永榮耐高温OSP藥水特性:

                              i.           低成本表面處理技術

                              ii.           均勻的保護膜，提供最平坦的焊墊表面

                              iii.           較低的表面離子污染度

                              iv.            可以處理選化金板(銅/金混合板),只在銅面上形成皮膜，防止金面上的變色污染

                             v.            耐熱性優異,經多次(IR 6次)迴焊處理後仍有極佳的焊錫性

                              vi.           優異的耐濕性，具有一年的保護銅能力

                             vii.           相容於無鉛化 (Lead-free) SMT製程

                           viii.            相容於免洗型（No-Clean）SMT製程

                            ix.             非揮發性溶劑之水溶性溶液，安全性高

                              x.           低溫操作，增加電路板結構穩定性

                             xi.           化學性質溫和、不攻擊防焊綠漆.操作簡單,無需別的添加劑.藥水無結晶,浮油晰出