无铅锡膏又可以称着为：无铅焊锡膏，无铅焊膏，305锡膏，0307锡膏，无铅锡浆

常用合金有:

锡99/银0.3/铜0.7;

锡96.5/银3.0/铜0.5;

锡42/铋58;锡

锡64/铋35/银1

锡95/锑5

一通达无铅锡膏主要针对高中端的产品而设计，有效的控制BGA的空洞率，解决了256PIN的IC上锡不够及容易空焊假焊的问题，ETONGDA锡膏连续印刷8小时也能保持良好的粘度，对锡珠的控制尤其突出。我公司生产的全系列免洗锡膏能满足不同客户的需求。