GOOT助焊膏用于端子焊接及线材的料接

BS-10/BS-15
1.电子装配最适合助焊剂,不适用于印刷电路板,属弱酸性,  半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效.
2. 成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%.

3. 包装:BS-15(50克)盒装,BS-10(10克)盒装;.
二.产品名称
     BS-850
1. 树脂性助焊膏,用于印刷电路板的导线以及电子元件的焊接.
2.成份:松香40-5wt%、2-甲基-2、4-戊醇40-5wt%有机酸1wt%、触变剂4-6w%、活化剂1-3wt5.
3.包装:500克/瓶.