产品特点及性能参数：

◆有球无球均可测试（只需更换上盖的IC压板）；

◆采用手动旋盖式结构，操作方便；

◆上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；

◆探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球；

◆高精度的定位槽，保证IC定位精确，测试效率高；

◆测试准确性高，大大减少误判率；

◆采用进口双头针，探针可更换，维修方便，成本低；      

◆绝缘材料：Torlon、PEI、PEEK、FR4等； 　

◆测试寿命长，有效测试10万次以上；

◆可以定制一次测试多颗内存颗粒的测试治具

◆可以免费提供相关的技术支持。

产品服务：

※半年免费保修（人为损坏除外）。
※保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※可以免费提供相关的技术支持。