FINEPLACER® crs （全功能返修工作台）不仅能够进行大尺寸的器件的返修，而且能够高分辨率的处理无源器件；提供优越的热量管理。 该款设备采用固定配置，安装调试简单快捷，操作简便。提供10µm的微小零件的返修。

亮点：
    适用于中小批量的SMD组装，或大中型电路板的高精度返修
    贴装精度优于10µm
    基板最大尺寸400mm*310mm
    久经验证的尖端顶部加热技术
    高性能的底部全区域加热
    无需额外光学系统，全景视场处理45mm的大型零件。裂像分视光学系统 “Mirage”,支持更大的零件尺寸
根据具体配置
特色
    卓越的系统对系统工艺复现能力
    贴片头与器件间回流间隙可调，自动执行
    自适应程序库
即插即用，操作简便
专利固定分光镜视像对位系统
紧凑型设计
优势
    优越的工艺可移植性
    贴片与器件间回流间隙设定
    工艺步骤切换只需要几秒钟
    支持高达50*50mm的阵列元件
    占地面积小
工艺
    元件折焊
表面清理
    再植球（阵列）
    锡膏印刷（元件，PCB）
    锡膏浸渍
助焊剂浸渍
回流焊接
应用
    焊接，返修
        BGA, µBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA
        小于0201的无源器件
        屏蔽罩，屏蔽框
        连接器，插槽
        子集，子板
    底部填充胶及固形胶的返修
技术参数
    贴装精度：10µm
视场（最小）：13.8mm*11.6mm
视场（最大）：71mm*58mm
元件尺寸（最小）：0.25mm*0.25mm
元件尺寸（最大）：60mm*60mm
功率：（顶部回流模块）：900W
升降温速率：1K/s – 50K/s
热风流量： 10NI/min – 70NI/min
功率（基板加热模块）：1600W
加热区域（最大）：280mm*192mm
热风流量：16NI/min – 160NI/min
外接热电偶：2
*根据实际配置
1标准参数值，可客户订制其他参数
模块
    底部加热模块
    残余焊料清除模块
    工艺视频观察模块
    器件表面直接丝印模块（DCP）
板面丝网印刷工具
BGA再植球模块
工艺气体保护模块
助焊剂转移站
承片平台
产品链接：http://www.acctronics.com/productID/product_detail-9761439.html

服务热线：400-600-3652

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