FINEPLACER® pico rs高密度返修工作台

BGA返修工作站
FINEPLACER® pico rs是一款适用于所有SMD器件组装及返修的的增强型热风返修工作台.
该系统特别适用于各类高密度环境,例如移动产品的专业级返修,在这一细分市场中具有非常高的市场占有率.高度的工艺模块化,使其能够在同一平台上完成所有的返修工艺步骤. FINEPLACER® pico rs适用于从科技研究,工艺开发,模型制造到批量生产的所有应用场合.
其工艺应用范围广泛,适合中小型PCB板上从01005微型元件直到40x40BGA的所有元件.具有极高的工艺重复性.

Highlights
•    业界领先的热量管理能力
•    贴装精度优于5 µm
•    芯片尺寸从最小0.125² mm²到最大90 mm x 70 mm*
•    基板最大尺寸400 mm x 234 mm
•    高效率的底部加热
•    闭环压力控制*
•    自动顶部加热温度校准
* 根据实际配置
特点：
•    自动化回流焊接工艺
•    专利固定分光镜视像对位系统(VAS),透明覆盖图像对位
•    模块化设计
•    智能化工艺过程整合流程管理(IPM)
•    实时工艺过程观察摄像头
•    自适应程序库
•    卓越的系统对系统工艺重复能力,同一工艺程序适用于所有的系统
优点：
•    自动化芯片贴装,消除了人员因素的影响
•    傲视群雄的贴装精度,即开即用,无需调整
•    极高的工艺灵活性
•    实现对所有工艺参数的同步控制:压力,温度,时间,功率,工艺环境,以及照明和视像
•    实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
•    工艺开发简单,便捷
•    在不同的设备上运行同一程序得到高度一致的结果,支持工艺程序的集中开发,管理和分配
技艺：
•  元件拆除
•  表面清理
•  再植球(单球,阵列)
•  锡膏印刷(元件,PCB)
•  锡膏点加
•  助焊剂、锡膏浸渍
•  回流焊接
•  拆焊
应用：
•    焊接,返修:
o    BGA,μBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA
o    小至01005的无源器件
o    屏蔽罩,屏蔽框
o    连接器,插槽
o    子集,子板
o    倒装芯片(C4)
•    通孔元件(THR)返修
•    引脚浸锡膏 (PiP)
•    THT返修
•    底部填充胶及固形胶的返修
•    单球返修
产品链接：http://www.acctronics.com/productID/product_detail-9761439.html

服务热线：400-600-3652

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