描述

CSP-3163银浆，开发用于薄膜开关和软版线路筛网印刷导电银浆.

 主要特性

1. 无机粉末很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性.

2. 固化后的银浆构造很密集，并且拥有很好的表面硬度.此种构造给予很好的导电性和耐磨损特性.

3. 此款银浆的主要特点是电阻低，印刷直线性优异.