产品简介: 1.产品简介：
     本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出纯正璃封装结构。
     2.应用范围：
     ?家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测
     ?办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿
     ?工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验
     ?液面指示和流量测量
     ?手机电池
     ?仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿
     3.特点
     ?稳定性好，可靠性高
     ?阻值范围宽：0.1～1000KΩ
     ?阻值精度高
     ?由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用
     ?体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上）
     ?热感应速度快、灵敏度
    
主要技术参数参数参数范围检测条件R25 （标称电阻值）500 Ω～ 1M Ω恒温 25 ℃± 0.05 ℃R25 允许偏差 (%)± 1 、± 2 、± 3 、± 5 、± 10恒温 25 ℃± 0.05 ℃B25/50 （材料系数）
（热敏指数）2500 ～ 5000K恒温 25 ℃± 0.05 ℃
恒温 50 ℃± 0.05 ℃B25/50 值允许偏差 (%)± 0.05 、± 1 、± 2恒温 25 ℃± 0.05 ℃
恒温 50 ℃± 0.05 ℃δ（耗散系数）≥ 1.5 mw/ ℃静止空气中τ（热时间常数）≤ 17S静止空气中TA （工作温度）－ 55 ℃ ～ ＋ 250 ℃PN （额定功率）50 mw在最高工作温度下