产品简介: 1.产品简介：
     本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出纯正璃封装结构。
     2.应用范围：
     ?家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测
     ?办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿
     ?工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验
     ?液面指示和流量测量
     ?手机电池
     ?仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿
     3.特点
     ?稳定性好，可靠性高
     ?阻值范围宽：0.1～1000KΩ
     ?阻值精度高
     ?由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用
     ?体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上）
     ?热感应速度快、灵敏度
    
主要技术参数 参数 参数范围 检测条件 R25 （标称电阻值） 500 Ω～ 1M Ω 恒温 25 ℃± 0.05 ℃ R25 允许偏差 (%) ± 1 、± 2 、± 3 、± 5 、± 10 恒温 25 ℃± 0.05 ℃ B25/50 （材料系数）
（热敏指数） 2500 ～ 5000K 恒温 25 ℃± 0.05 ℃
恒温 50 ℃± 0.05 ℃ B25/50 值允许偏差 (%) ± 0.05 、± 1 、± 2 恒温 25 ℃± 0.05 ℃
恒温 50 ℃± 0.05 ℃ δ（耗散系数） ≥ 1.5 mw/ ℃ 静止空气中 τ（热时间常数） ≤ 17S 静止空气中 TA （工作温度） － 55 ℃ ～ ＋ 250 ℃ PN （额定功率） 50 mw 在最高工作温度下