产品特点:
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。 
● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。 
● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。 
● 无需拆焊治具 ， 本机可拆焊15x15-25x25mm所有元件。 
● 本机配备650W预热溶胶系统 ， 预热范围120x80mm。 
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。产品特点: 
●T-862是T-860的升级产品，采用了更精密的温控技术，增加了精密控温的无铅烙铁，使操作更简洁、准确。 
产品参数： 
电源电压:AC220V  50Hz;（AC110V 60Hz需单独定做）； 
额定功率:800w; 
预设温度:100℃-350℃;  
发热元件:红外线光源. 
装机步骤： 
 1. 装入导柱。首先放松调焦架紧固螺母，再按箭头指示方向插入导柱。 
 2.装定位环。放松定位环紧固螺母，再按箭头指示方向装入定位环，装入后旋转定位环紧固螺母使其固定在相应高度。 
 3.整体装配。①放松调焦架紧固螺母。②拿起调焦支架，使导柱对准底盘相应螺母，旋转导柱。③旋转调焦架紧固螺母使调焦架固定。 
 4. 连接红外灯体连接线。①将连接线插头对准插入红外灯连接线插座。②向右旋转固定螺丝。