产品特点：
1、采用自主研发的红外线拆焊技术。
2、 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
3、 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
4、无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。
5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。
6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。
7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的尤为适合。 主要参数：工作台面尺寸360X240mm额定电压和频率AC220-230v
60/50Hz整机功率1000W红外灯体功率150W预热底盘功率800W红外灯体加热尺寸Φ70mm(50x50mm)预热底盘预热尺寸240x180mm红外灯体温度可调100℃-350℃预热底盘温度可调60℃-200℃主要部件：焊台主体1红外灯体1温度传感器1PCB板托架1国标电源线1用户使用手册（光盘）1使用方法：
1、开机和开机前检查：
①、开机前先检查红外灯体、温度传感器及电源线是否连接好。
②、打开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。
③、前面板有两个开关，分别控制预热底盘、红外灯体工作；按动前面板“IR  PRE-HEAT  PIATE”的“
▲”“▼”，可以在60-200℃内，调节预热底盘的预热温度，按动开关为“ON”，则预热底盘开始工作，按动开关为“OFF”，则预热底盘停止工作；按动前面板“IR  HEAT  LAMP”的“
▲”“▼”，可以在100-350℃内，调节红外灯体的工作温度，按动开关为“ON”，则红外灯体开始工作，按动开关为“OFF”，则红外灯体停止工作。
2、拆焊/返修的操作：
①、PCB板的放置：
将选好的将PCB板对准托板上的槽口，放置在PCB板支架上，紧固PCB板托板手轮，固定好PCB板；左右移动托板滑架，选取合适的工作位置。
②、拆焊/返修前的调整和准备工作：
调节PCB板位置，使需拆焊/返修的芯片中心垂直对准红外灯体的光斑中心；调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜；
放置红外灯的温度传感器在芯片近旁适当的位置，在芯片的四周和传感器头涂上助焊剂（焊宝或焊油），这样做可使传感器测到的温度更准确，同时有助焊剂的助焊作用，BGA焊盘会更加完好，能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。
当芯片涂有防水固封胶时，一定要先开启预热底盘熔胶，让胶受热软化或粉化后，先清理掉；也可用溶胶水溶胶等其他措施。按照厂家提供的溶胶温度，进行溶胶处理，熔胶温度不宜过高，一般为120-140℃为宜，预热时间为3-5分钟或更长。
③、拆焊/返修过程：
根据产品的工艺要求或PCB板的大小，调节预热底盘的预热温度（60-200℃可调），可以提前开启预热底盘，一般3-5分钟，预热底盘会稳定在预设的温度范围内；
根据芯片的尺寸和焊接工艺要求，选取适当的红外线灯的加热温度（100-350℃可调），能满足拆焊/返修工艺要求即可。
一般经验为：根据拆焊/返修芯片大小，适当调节红外灯的输出温度（100-350℃可调）和底盘预热温度（60-200℃可调）；
拆焊/返修小于20x20mm的芯片时，可调节红外灯温度到280-320℃左右，如果芯片没涂防水固封胶，或PCB板较小不会变形，可不开预热底盘预热；否则先预热到120-140度为宜；
拆大于30x30mm芯片时，根据工艺和用户经验，可调节红外灯到320-350℃左右，预热底盘到140-200℃，先预热3-5分钟，等底盘稳定在预设的温度后，可很方便完成拆焊/返修过程；此时红外线光最强，芯片升温较快，特别注意控制，防止传感器位移，测温不准，芯片受热时间太长，升温太高，热坏芯片。拆卸的操作过程一般为：
固定PCB板、调整PCB板的位置、调节红外灯的衷心对正拆卸的芯片、调 整红外灯的高度、放置红外灯的温度传感器、涂助焊剂、设定预热底盘的预热温度和红外灯的工作温度、开启预热底盘、经3-5分或更长点，预热温度稳定在设定值附近、开启红外灯加热芯片、达到预设温度或芯片锡盘融化、用真空吸笔或镊子取下芯片、关闭红外灯和预热盘开关、等主机充分冷却后，关闭电源。回焊的操作过程一般为：
操作过程基本同拆卸过程。不同之处为：先清理焊盘和植锡球、预热PCB板、正确放置芯片、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。
④、拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明：