DENKA 半导体硅片，切割蓝膜(DICING TAPE) UV系列
切割时所用的蓝膜最主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化，高质量之趋势，对于蓝膜的要求也越来越高。
驱动元器件，LTCC基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。
DENKA UV系列的蓝膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。
产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。
l 可有效控制切割时元器件的飞散
l 优越的黏着力
l 在剥离时采用紫外线照射之，有效的剥离方式，无残胶
l 可对应环氧树脂系封装材料，难以黏着的元器件
推荐对象 | 型号 | 基材 | 颜色 | 总厚 | 黏着力 | PROBE TACK |
(μm) | (N/20mm) | (N/20mm2) |
硅，砷化镓，其他半导体 | UDV-80J | PVC | T | 80 | 3.8(0.2) | 2.1(0.05) |
UDV-100J | 100 | 3.8(0.2) | 2.1(0.05) |
UHP-110B | PO | MW | 110 | 2.9(0.2) | 2.7(0.05) |
UHP-0805MC | 85 | 5.0(0.2) | 1.7(0.05) |
UHP-1005M3 | 105 | 5.0(0.2) | 2.7(0.05) |
UHP-110M3 | 110 | 7.6(0.2) | 3.9(0.05) |
封装基板 | UHP-1025M3 | 125 | 12.0(0.2) | 5.5(0.05) |
UHP-1510M3 | 160 | 6.5(0.2) | 4.2(0.05) |
UHP-1525M3 | 175 | 13.5(0.2) | 5.6(0.05) |
USP-1515M4 | 165 | 14.5(0.2) | 6.2(0.05) |
USP-1515MG | | 15.0(0.2) | 5.9(0.05) |
玻璃，水晶 | UDT-1025MC | PET | T | 125 | 30.0(0.2) | 7.5(0.05) |
UDT-1325D | 155 | 20.4(0.2) | 6.7(0.05) |
UDT-1915MC | 203 | 20.3(0.2) | 5.9(0.05) |
贴背研磨胶带（一般蓝膜系列）
概要
贴背研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行研削(贴背研磨)时，保护电路面以回避外界异物所造成的损伤，崩裂、裂纹(开裂)以及脏污等的污染。随着晶圆的大口径化、薄型化以及高凸块设计的开发，对胶带所要求的主要特点为:①低污染、②对晶圆的追从性、③容易剥离这些方面。ELEGRIPTAPE满足这些要求事项，再加上由于它是非水溶性型，耐水环境，不需要进行清洗。
特征
●对电路面等凸凹的晶圆具有优良的粘附性
●防止尘埃的发生
●对背面进行研削时，对水环境具有超群的研削精度(TTV)
●具有优良的易剥离性
●抑制粘附力随时间的变化
E.O.D
