DENKA 半导体硅片，切割蓝膜(DICING TAPE) UV系列 产品概述： 切割时所用的蓝膜最主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化，高质量之趋势，对于蓝膜的要求也越来越高。驱动元器件，LTCC基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。DENKA UV系列的蓝膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。
特长： l 可有效控制切割时元器件的飞散l 优越的黏着力l 在剥离时采用紫外线照射之，有效的剥离方式，无残胶l 可对应环氧树脂系封装材料，难以黏着的元器件 用途： 推荐对象型号基材颜色总厚黏着力PROBE TACK(μm)(N/20mm)(N/20mm2)硅，砷化镓，其他半导体UDV-80JPVCT803.8(0.2)2.1(0.05)UDV-100J1003.8(0.2)2.1(0.05)UHP-110BPOMW1102.9(0.2)2.7(0.05)UHP-0805MC855.0(0.2)1.7(0.05)UHP-1005M31055.0(0.2)2.7(0.05)UHP-110M31107.6(0.2)3.9(0.05)封装基板UHP-1025M312512.0(0.2)5.5(0.05)UHP-1510M31606.5(0.2)4.2(0.05)UHP-1525M317513.5(0.2)5.6(0.05)USP-1515M416514.5(0.2)6.2(0.05)USP-1515MG 15.0(0.2)5.9(0.05)玻璃，水晶UDT-1025MCPETT12530.0(0.2)7.5(0.05)UDT-1325D15520.4(0.2)6.7(0.05)UDT-1915MC20320.3(0.2)5.9(0.05) 贴背研磨胶带（一般蓝膜系列）概要贴背研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行研削(贴背研磨)时，保护电路面以回避外界异物所造成的损伤，崩裂、裂纹(开裂)以及脏污等的污染。随着晶圆的大口径化、薄型化以及高凸块设计的开发，对胶带所要求的主要特点为:①低污染、②对晶圆的追从性、③容易剥离这些方面。ELEGRIPTAPE满足这些要求事项，再加上由于它是非水溶性型，耐水环境，不需要进行清洗。特征●对电路面等凸凹的晶圆具有优良的粘附性●防止尘埃的发生●对背面进行研削时，对水环境具有超群的研削精度(TTV)●具有优良的易剥离性●抑制粘附力随时间的变化 E.O.D
