技术参数：1.有X、Y机械平台可实现微调，上下（Z向）可调整，同时吸片头可旋转
2.外形尺寸：260mm x 288mm x 240mm
3.二维工作台尺寸：150mm x 150mm4.重量：约12 kg5.定位精度可达：0.02mm6.配合防静电真空吸笔使用，可实现任何细小间距芯片准确定位、快速贴装。同时配备X-Y机械微调平台，使微小间距定位更准确，更容易。