BGA精密焊接中心适用于焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球;极其稳定和安全的返修平台;精密光学对中系统; 自动温度曲线生成软件，微机控制的加热系统。专为标准或无铅焊接的大小电路板设计。
   
    设备配置及功能：
   
    1.高精度贴片系统，可完成X-Y-Z-β角四维运动。
   
    2.双向加热系统可从元器件顶部及PCB线路板底部同时进行加热，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；应用先进的红外加热方式，器件受热均匀无需更换加热喷嘴，减少投资。
   
    3.由CCD摄像机，光学器件及19寸液晶显示器等组成的精密光学对中系统，可直观观察并实现PCB线路板焊盘与贴片元件管脚重合放置。
   
    4.BGA焊接中心配置PC微机系统，可根据元器件的特点设置回流焊接参数。焊接时自动生成回流焊接温度曲线，并保存在计算机中，随时调用。
   
    设备技术参数：
    1 工作电压 220 VAC
   
    2工作电流 8.5 A
   
    3 系统总功率 1800 W
   
    4 加热方式 红外加热方式
   
    5 适用范围 焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球
   
    6 贴装精度 ±0.05mm
   
    7适用PCB尺寸 400*350(mm)可调 可根据用户定做PCB夹持架
   
    8 工作台移动范围 X:50mm Y:50mm
   
    9 真空气源 内置真空泵
   
    10 显示系统 20寸液晶电视
   
    11 控制系统 PC计算机(WINDOS XP 系统)
   
   
    全套设备明细表:
   
   
    1 BGA焊接主机 1台
    用于焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球;极其稳定和安全的返修平台，包括精密光学对中系统。
   
    2 控制箱 1台
    自动温度曲线生成软件，微机控制的加热系统
   
    3 19寸液晶显示器 1台
    显示焊接温度曲线及BGA图像
   
    4 PC计算机(WINDOS XP 系统) 控制BGA焊接
   
    5 BGA焊接温度曲线仪 标定BGA焊接参数