SMIC-H206环保系列标准型无铅回流焊
产品特点：
 ● 氮气保护系统
氮气流量控制及氧气分析系统面板式设计、易观察、易调节；高度密封式低耗氮量设计，在18M3 N2/h流量时，氧浓度仍可控制在100-500ppm
● 独立温区助焊剂回收系统
易清洗，易更换。
● 特殊的导轨/自动调宽结构
导轨采用特殊结构设计，可充分保证受高温时不弯曲变形。
调宽采用齿轮齿条结构，不受助焊剂影响，能保证导轨不变形防止掉板发生，免清洗，易调节。
● 专利热风小嘴微循环系统
微循环运风系统（专利号ZL03245235.7）保证炉内温度均匀，能明显改善温度场对PCB焊点的影响。
各温区同向异性好，有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题，使板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影。
● 全套的SIEMENS温度控制系统
电气主控全套采用德国西门子PLC ，温度模块自整定，冷端自动补偿，每个温区温度自整定PID控制，温度控制在 1℃。
● 加热系统（独特的风道）
专利独立分离式设计加热结构, 保温性能好，无翘曲变形, 使温区风压均匀一致,保养方便。
● 热风马达和特制发热丝
长轴高温马达，具有自冷功能，寿命长，噪音小。特制发热丝采用特殊方式缠绕的星式发热体，发热快、寿命长、热惯性小。
● 优秀的强制冷却系统
冷却系统采用强制运风冷却温区设计，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换。可选强制冷却（水冷或风冷）。