SMIC-H208环保系列大型全热风无铅回流焊
产品特点：
★ 专利型双面热风小循环供温系统，炉腔温度均匀热效率高。
★ PID闭环精确控温，各个温区独立循环独立控温。
★ 进口自带冷却高速高温马达直联驱动热交换，低噪音，升温迅速，从室温至工作温度只需20分钟。
★ 快速高效的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30℃，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。
★ 绝佳的温度均匀性，PCB板面横向△T<±2℃，主机板厂商推荐其为加工之星BGA焊接王。
★ 可选链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，专利保险导轨不变形。
★ 可选链条自动加油润滑系统，传输速度变频控制，运输平稳可靠。
★ 安全系统、双重隔热设计，自动声光报警，可选UPS，停电时PCB可安全运出。
★ WINDOWS MMI控制系统，方便生产管理和INTERNET 远程监控。
★ 5通道度曲线测试系统 / 外置工业气体制冷机系统 / 中央支撑系统
★ 助焊剂环保回收系统 / 可选全电脑工控及手控仪表双系统控制，适合大型OEM及EMS厂商。
★ INTERNET远程遥控诊断功能。 技术参数：
型号                M740D   M840D    
                             加热部分参数  
加热区数量         上7下7           上8/下8       
加热区长度          3180mm        3560mm       
加热方式                     独立小循环全热风
冷却区数量            2                     2             
送输部分参数  
PCB最大宽度          400mm        400mm                                                                                                                   运输导轨调宽范围                  50-300mm
运输方向                       右→左（左→右可选）
运输导轨固定方式              前端或后端
运输带高度                         900±20mm
传送方式                          链传动 网传动
运输带速度                         0-2000mm/min
控制部分参数  
电源