HS DP-100半导体端面泵浦激光打标机特点：该系列二极管泵浦激光打标机采用先进独特的光纤耦合半导体激光端面泵浦的技术、高可靠的冷却系统、能量转换效率高、激光能量大、光束模式好、稳定性高、维护方便、体积轻巧。使用该设备标刻的线条非常的清晰。适合于更精细、精度更高的标记要求。打标效果精细，功耗低，尤其适合一些非金属材料的打标，对特别细小的图形有良好的标现。适用材料和行业应用：适用打标多种金属和非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合，主要应用于塑胶按键、手机配件、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、汽配电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。在以上领域其标记效果和稳定性方面的优势是传统的灯泵浦和半导体侧面泵浦激光打标机无法比拟的。技术参数:波长1064nm激光 功率(W)12W脉冲重复频率≤100K重复定位精度±0.003 mm光斑直径0.1-0.3mm标刻范围(MM)70×70 mm 或110×110mm(可选择 145×145/或175×175mm )最小线宽0.008mm标刻速度≤7000m m /s使用寿命10,000-20,000 hrs (diode pump)电源供应220V±22V / 50Hz / 8A冷却方式水冷毛重<30kg操作系统WIN9X/WIN2000/WINXP指示激光LD红光，波长650nm
＜5mW水冷