HS DP-50半导体侧面泵浦激光打标机特点：该机采用进口半导体阵列，用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd：YAG介质，形成波长1064nm的激光输出。该激光器体积小，是传统泵浦激光器的四分之一，光电转换效率高，光束模式好，免维护，适用于金属材料和部分非金属材料打标、雕刻，可打标各种图案和文字，特别适合各种生产线的在线打标。该机采用计算机控制，操作简便，具有体积小、功耗低、效率高、寿命长、免维护、打标精度高、整机稳定性高、光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、运行噪音极低等优点，具有很高的性价比，深受用户的欢迎。适用材料和行业应用：可雕刻金属和部分非金属材料。应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、眼镜钟表、汽车配件、建材、PVC管材、医疗器械等行业。适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。技术参数:波长1064nm输出功率50W重复频率≤50kHz标刻范围70X70mm、110mm×110mm、145×145 mm、175×175（可选）标刻深度≤0.3mm打标速度≤7000mm/s最小线宽0.015mm最小字符0.3mm重复定位精度±0.003mm电源AC220V±10%/ 50Hz整机功率3KW安全性过流保护、过温保护、过压保护定位LD红光，波长650nm   ＜5mW循环水去离子水,蒸馏水