ALPHA OM-350ALPHA OM-350 是一款无铅，免清洗焊锡膏。适用于细间距印刷和使用苛刻的高温浸润回流曲线的应用，包括空气和<BR&NBSP; />氮气环境。 优秀的 Pin-in-Paste (Paste-in-Hole)性能: 已被广泛成功的应用于印刷，点涂（或针转移）SMT应用中。
<BR&NBSP; />o o o o<BR&NBSP;长印刷寿命: 在不添加新鲜锡膏的情况下，可以保持至少 6小时的连续续稳定印刷。在20 C - 32 C (68 F - 90 F)的苛<BR&NBSP;刻环境中，可以达到24小时的 SMT生产。
<BR&NBSP; />o<BR&NBSP;锡膏黏度稳定:宽的储存和操作温度窗口，30°C的温度下可保存超过21天， 25°C的温度下可超过 1个月。
<BR&NBSP;高粘着力: 确保高拾取-贴装良率，自我校正性好，立碑缺陷率低。
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宽回流工艺窗口：在复杂的，高密度 PWB组装在空气和氮气环境中，使用直线型和浸润型（最高可达 200°C）回流<BR&NBSP; />曲线均可得到最佳的可焊性。.
<BR&NBSP; 强可焊性: 可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如 CSP和QFN等。适用于各种无铅线路板表面最终处<BR&NBSP; />理，包括 OSP-Cu, 浸银/Immersion Ag, 浸锡/Immersion Sn, ENIG 和 LF HASL.
<BR&NBSP;减少随机锡珠水平: 使返修减到最少，增加首次通过率。
<BR&NBSP;空洞水平: 对重要的 BGA器件，满足 IPC分级最高级，三级的要求。
<BR&NBSP;卓越的焊点和助焊剂残留: 回流后没有碳化和烧蚀的现象，包括使用长/高温浸润曲线。
<BR&NBSP;最高的可靠性: 超越各种业界和客户的标准。无卤素，IPC分级为ROL0。
<BR&NBSP; 安全，环保: 材料满足 RoHS 以及 TOSCA & EINECS要求。锡膏中不含毒性材料。