ALPHA OM-338-CSPALPHA OM-338-CSP是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。  ALPHA OM-338-CSP的宽工艺窗口的设计使得
相关从有铅到无铅的转变的问题最少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。  ALPHA OM-338-CSP在不同设计的板
上均表现出卓越的印刷能力， 尤其是要求超細间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同時还具有优秀的防不规
則锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338-CSP焊点外观优秀，易于目检。另外，  ALPHA OM-338-CSP还远到空洞性能
IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保产品的长期可靠性。
* 最好的无鉛回流焊接良率，对細至0.25mm(10mil)并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
* 优秀的印刷性对所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。
* 印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
* 寬回流溫度曲線工艺窗口，對各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
* 回流焊接后極好的焊点和残留物外观
* 減少不規則锡珠数量，減少返工和提高直通率。 
* 符合IPC7095空洞性能分級CLASS III的标准
* 卓越的可靠性，不含卤素。
* 兼容氮氣或空气回流