无铅锡膏
■无铅焊锡膏的规格及特点产品名特点M705-S101-S4S70GM705-DSRIS70GRM716-INJ7合金Sn-3.0Ag-0.5CuSn-3.0Ag-0.5Cu助焊剂含量11.5%11.5%13.00%11.5%11.00%卤素含量0.02%以下0.02%以下0.05%0.02%以下0.25%粉末大小36~25μm25~15μm36~25μm25~15μm36~25μm36~25μm45~25μm黏度190Pa.S190Pa.S70Pa.S190Pa.S200Pa.S特点高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣低成本适用于BGA/CSP器件的安装，解决未融合问题用于针筒型，激光加热，润湿性优越常温保存，省电，节省所需要回温时间低温，用于低温耐热元件