ECO SOLDER PASTE S70G：新製品維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。 品名型号规格助焊剂含量粘度锡粉清洗角度日本千住无卤素锡膏S70G—SHFSn、Ag、Cu  96.5%、3.0%、0.5%11.5%200Pa.S4#免洗型锡膏        S70G-HF的详细介绍S70G-HF，千住无卤素锡膏 ECO SOLDER PASTE S70G-HF 
未添加任何卤素化合物，也可实现和旧产品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏产品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。