ECO SOLDER PASTE S70G：新製品維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。S70G-HF的详细介绍S70G-HF，千住无卤素锡膏 ECO SOLDER PASTE S70G-HF 
未添加任何卤素化合物，也可实现和旧产品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏产品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。
1. 未刻意添加卤素化合物。
2. FLUX中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
3. 固形分中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
4. 即使不使用卤素作为FLUX活性成分，仍同样实现以往的表面清洁作用。
5. FLUX稳定的设计，可维持长时间的及连续作业安定性