m705日本千住无卤锡膏
苏州耀佳机电设备有限公司
苏州市吴中区珠江南路368号
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日本千住
ECO SOLDER PASTE S70G：新製品維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。 改良的問題點 詳細實裝課題和S70G的效果 實裝
品質 生産
性BGA設備
未融合問題容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。 底面電極
VOID對於底面電極零件容易發生VOID問題，S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。 FLUX
飛散對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。 潤濕性
不良使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。 使用壽命
（版上的酸化）S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。 印刷停止後
轉寫率低下停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。
S70G在停止前後可確保安定的轉寫性。實裝後的
電路檢查S70G殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。 項 目 ECO Solder paste S70G 試 驗 方 法焊材粉末合金組成Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）−溶融溫度固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃DSC示差熱分析儀粉末形狀球形SEM電子顕微鏡焊材粉末粒徑Type3：25～45μm
Type4：25～36μm
Type5：15～25μmSEM及雷射法 FLUXFLUX TYPE
FLUX 活性度RO
L0J-STD-004
J-STD-004鹵素溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）電位差滴定
（Flux單獨測定）表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）Over 1.0E 12JIS Z 3284遷移試驗
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）Over 1.0E 9
未發生遷移JIS Z 3284銅鏡試驗PASSJIS Z 3197氟化物試驗PASSJIS Z 3197 ソルダ
ペースト黏度190Pa.sJIS Z 3284搖變性指數0.65JIS Z 3284FLUX含有量11.5%JIS Z 3197熱坍塌特性0.3mm以下JIS Z 3284黏著性/保持時間
（1.0N以上）1.3N/24h以上JIS Z 3284銅板腐蝕試驗合格JIS Z 3197保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）6個月− 適用型號（參考）S70G Type3S70G Type4S70G Type5■ QFP, 連接引腳等零件 ＞0.65～0.5
mm Pitch0.5～0.4
mm Pitch0.3mm
Pitch■ BGA, LGA等底面電極零件＞0.65
mm Pitch0.65～0.5
mm Pitch0.4～0.3
mm Pitch■ Chip零件SIZE（mm表示）＞1608
～10051005～
0603 0402
品質 生産
性BGA設備
未融合問題容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。 底面電極
VOID對於底面電極零件容易發生VOID問題，S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。 FLUX
飛散對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。 潤濕性
不良使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。 使用壽命
（版上的酸化）S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。 印刷停止後
轉寫率低下停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。
S70G在停止前後可確保安定的轉寫性。實裝後的
電路檢查S70G殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。 項 目 ECO Solder paste S70G 試 驗 方 法焊材粉末合金組成Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）−溶融溫度固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃DSC示差熱分析儀粉末形狀球形SEM電子顕微鏡焊材粉末粒徑Type3：25～45μm
Type4：25～36μm
Type5：15～25μmSEM及雷射法 FLUXFLUX TYPE
FLUX 活性度RO
L0J-STD-004
J-STD-004鹵素溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）電位差滴定
（Flux單獨測定）表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）Over 1.0E 12JIS Z 3284遷移試驗
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）Over 1.0E 9
未發生遷移JIS Z 3284銅鏡試驗PASSJIS Z 3197氟化物試驗PASSJIS Z 3197 ソルダ
ペースト黏度190Pa.sJIS Z 3284搖變性指數0.65JIS Z 3284FLUX含有量11.5%JIS Z 3197熱坍塌特性0.3mm以下JIS Z 3284黏著性/保持時間
（1.0N以上）1.3N/24h以上JIS Z 3284銅板腐蝕試驗合格JIS Z 3197保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）6個月− 適用型號（參考）S70G Type3S70G Type4S70G Type5■ QFP, 連接引腳等零件 ＞0.65～0.5
mm Pitch0.5～0.4
mm Pitch0.3mm
Pitch■ BGA, LGA等底面電極零件＞0.65
mm Pitch0.65～0.5
mm Pitch0.4～0.3
mm Pitch■ Chip零件SIZE（mm表示）＞1608
～10051005～
0603 0402
