ERSA（埃莎）公司的暗红外返修系列设备在全球用户中一直享有极高声誉，第三代暗红外返修系统推出了三个新的技术创新：动态红外技术，多重真闭环控制和智能红外传感技术。简便操作、快速返修、最广泛的返修通用性和最低的使用成本—这些众所周知的ERSA红外返修设备优点可以使其最大程度地满足用户的要求。该系统是目前市场上最先进，功能最大的维修工作站，适用于各类芯片及器件，例如：BGA、PGA、CSP、Flipchip、QFP、QFN、MLF、PLCC、SOP，通孔器件，柔性板，塑料元器件，金属屏蔽罩，异形器件，连接器等。机器特点：
◆ 多重真闭环控制的动态暗红外加热系统保证了均匀的加热、在整个BGA上最小的温差、最佳的升温斜率、最低的无铅峰值温度、最佳的冷却斜率。
◆ 暗红外加热温度加热均匀，无需热风喷嘴（省耗材成本）；克服热风返修方式产生涡流所形成的热不均匀问题。
◆ ERSA专有的RPC（工艺摄像机），可实时观察和监控BGA焊点的预热/焊接的真实过程。通过此功能精确的捕捉到焊点熔化瞬间温度，便于设定温度曲线。
◆ 拆、焊系统、对中系统及RPC（工艺摄像机）三合一模块式组合，可独立工作。
◆ 无线智能红外温度传感器可实时测量器件的真实温度，便于设定温度曲线。
◆ 可以自动控制，微调芯片的全方位转动。
◆ 可选裂像功能，可更清晰观察到大芯片的任意位置。
◆ 可用软件操作整个工艺流程，可以用密码保护自动校准。
◆ 主机带烙铁的数显智能焊台，方便PCB除锡。技术参数：系统总功率1600W 加热方式暗红外暗红外加热均匀,无需热风喷嘴（省耗材成本）；克服热风返修方式产生涡流所形成的热不均匀问题上部加热功率800W,可动态调节控制 上部最高加热温度310℃
上部最大加热面积60*60mm可调节加热面积大小底部加热功率800W,可动态调节控制 适用PCB尺寸(mm)Max 360mm*360mm 适用元器件范围元器件尺寸:1mm-40mm适用于任何BGA器件、Flip-Chip、QFN、MLF、QFP、PLCC、SOP、金属屏蔽罩、通孔IC座、通孔器件、柔性板，塑料元器件、异形器件、连接器等均具有卓越的返修能力对中系统CCD双色视觉对位,电动变焦，操作简单高品质CCD摄像机，放大倍数72倍，裂像功能（可选）RPC（工艺摄像机）图像放大72倍，配有灵活LED聚光灯，可调照明强度ERSA专有，实时观察BGA焊点的焊接过程贴装精度 /-0.01mm 温度测试系统IR Sensor和TC热电偶1个红外通道，1个K型热电偶通道气源供应方式不需要，自带真空泵 运行程序执行控制所有操作均通过软件控制完成专用操作软件，优秀的人机对话接口温度曲线的调试与侦测具有自由设定、自动曲线开发等功能暗红外加热，工艺摄像机RPC实时监控锡球焊接情况操控性能自动化程度高所有操作均通过软件控制实现，自动化程度高附带配件随机数显智能焊台、防变形支撑治具