1.多重真闭环控制的动态暗红外加热系统保证了均匀的加热、在整个BGA上最小的温差、的升温斜率、最低的无铅峰值温度、的冷却斜率。
2.暗红外加热温度加热均匀,无需热风喷嘴(省耗材成本);克服热风返修方式产生涡流所形成的热不均匀问题。
3.ERSA专有的RPC(工艺摄像机),可实现观察和监控BGA焊点的预热/焊接的真实过程。通过此功能精确的捕捉到焊点熔化瞬间温度,便于设定温度曲线。
4.拆、焊系统、对中系统及RPC（工艺摄像机）三合一模块式组合，可独立工作。
5.无线智能红外温度传感器可实时测量器件的真实温度，便于设定温度曲线。
6.可以自动控制，微调芯片的全方位转动。
7.可选裂像功能，可更清晰观察到大芯片的任意位置。IR 550 A微处理器控制具有补偿功能，全闭环选择性回流焊系统 l 大功率的暗红外线IR辐射器，可用于元件的均匀加热（顶部：60×60mm；底部：135×260mm）l 受专利保护的顶部加热器光圈l 用非接触式IR传感器或者可选的热电偶直接在元件上测量温度（Cal校准键将传感器温度读数校准到锡料熔点温度）l 可自由输入温度曲线l 内置集成的焊台可连接5种不同的手工具在焊接位置直接冷却元件l 在焊接位置直接冷却元件l 集成的真空吸管，易于解焊拆卸元件。l 符合人体工程学的操作l 通过外部键盘设置参数lPC软件IRSoft可用于将焊接过程和参数生成文件，方便拍照或录制影像。PL 550 A高精度的贴片系统，包括RPC（与IR返工系统一起工作）系统 l适用于高通道SMT元件（可达40×40mm）的贴片系统l贴装精度： /-30μml高精度X-Y工作台l高对比度、可调节的LED照明系统l1.5N的贴放力度l集成自动切换回流焊过程摄像机，具有可调光的LED环形照明灯（参见RPC 550 A）l通过外置键盘可舒适地进行变焦、聚焦、贴放头以及环形照明调节RPC 550 A回流焊过工艺控制摄像机 （与IR返修系统一起工作）
●可视化的工艺控制（包括监控隐蔽焊点）
●自由可调的72×监视器变焦摄像机
●集成的、可调光的LED环形照明灯
●两种预置的、可调节的变焦系统
●通过外置的键盘，调节变焦、聚焦以及环形照明非常容易
●焊接之后直接冷却元件和线路板
●坚固的基板，以便安装IR返工系统，高度可调
●监视器或者PC接口具有文档软件IR650A特点：动态暗红处的多重真闭环控制，温度控制的回流焊工艺5个温度测量点，1个智能暗红处温度传感器，4个K型精准热电偶—AccuTC对器件的激光定位马达驱动的加热器，可自动提取器件9个可编程加热区，共4600W纵向和横向的冷却风扇装置RPC摄像机和可移动支架装转置真空吸笔，用于提放元器件工作台照明闭装置带烙铁和数显智能焊台装置系统控制PC软件IRSoft3.0（USB接口）
PL650A特点：高品质CCD摄像机（25倍光学变焦 12倍数码变焦）全自动纵向马达驱动“自动贴放”功能、60×60mm光学分光投影电动调焦四面红、白LED灯照明按钮式自动聚焦，白平衡可编程摄像机预设系统控制PC软件IRSoft3.0