产品概述：
深圳圆融达微电子技术有限公司位于梅林关,专业从事研发、设计、生产、销售为一体的现代化，专注于BGA测试架、BGA测试座、，PLCC测试架、QFN测试座、QFP测试治具、等各种封装芯片的测试治具。有：无线网卡芯片测试座、手机CPU/电源/晶振/中频/高频测试架、摄像头芯片测试架（OV、hyinx、BYD、Galaxycore、Micron（Aptina）、PixAr、Philips等）、博通芯片测试架，高通芯片测试架、蓝牙芯片/模块测试架、平板电脑芯片测试架、机顶盒芯片测试夹具、数码相机芯片测试治具等各种芯片测试架，用于检测芯片功能的好坏。
产品特点：
无线网卡MSM6280测试治具（高通芯片测试夹具） ，适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。
IC参数：
IC品牌（厂商）：高通（Qualcomm）
芯片型号：MSM6280
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.5(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：409
芯片大小（IC SIZE）：14*14*1.0（mm）
芯片应用领域： GSM手机主控芯片
产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证
无线网卡MSM6280测试治具特点：
1.座头采用手动旋转翻盖结构，操作灵敏。
2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。
5.特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6.探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。圆融达
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.4mm。
