牛津仪器PCB专用铜厚测试仪 CMI760,PCB专用铜厚测试仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI760台式测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的相容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜品质测试的多种应用需求。