产品概述 BY-800是低固体含量无卤素,无树脂的免洗助焊剂。本产品采用复合活化体系和特有成膜剂辅之以多种添加剂调配而成。具有良好润湿性和较高的可靠性,可焊性优良,焊点饱满、光亮,透锡性好,焊后基本没有残留物,电绝缘性高。适用于高可靠性的电子产品的焊接。 | | | 技术规格 | | 项 目 | 规 格 | 产品型号 | BY-800 | 助焊剂分类 | RMA | 外观 | 无色透明液体 | 密度/(30℃) | 0.790-0.800 | 固含(w/w%) | 2.5-3.0 | 卤化物含量(%) | 无 | 可焊性 | ≥85% | 铜镜腐蚀试验 | 通过 | 表面绝缘阻抗值 | ≥1011 |
| 适用范围 本产品适用于电脑主板及周边产品、通讯电子产品的焊接要求。 | |
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