产品概述
BY-2108是为适应无铅制程而开发的一种中高固含量、无卤素或低卤素松香型免清洗助焊剂,可满足Sn-Ag-Cu(SAC)或Sn-Cu(SC)焊料的焊接要求,该助焊剂良好的可焊性,极大的减少了桥连和锡珠的产生,焊点光亮饱满，透锡性能好，焊后PCB残留少, 表面绝缘电阻高 | | | | | 技术规格 | | | | 项 目 | 规 格 | 规 格 | | 产品型号 | BY-2108 | BY-2108N | | 助焊剂分类 | RMA | RMA | | 外观 | 黄透明液体 | 无至微黄透明液体 | | 密度/（30℃） | 0.800-0.805 | 0.795-0.800 | | 固含（w/w%） | 6-8 | 4-6 | | 卤化物含量(%) | ≤0.05 | ≤0.05 | | 可焊性 | ≥85% | ≥85% | | 铜镜腐蚀试验 | 通过 | 通过 | | 表面绝缘阻抗值 | ≥10" | ≥10" |
| 适用范围
本产品适用于高档音响,电脑周边产品等高档电子产品的焊接要求,尤其对双面板具有良好焊接效果。 | 使用参数 | | | | 项 目 | 参数设置 | | 预热温度（℃） | 单面板:90-100 双面板100-110 | | 锡炉温度（℃） | 250-260 | | 传输速度 | 1.3-1.6米/分 | | 过锡时间 | 2-4秒 | | 牵引角 | 4-6° | | 使用方法 | 喷雾\发泡波峰焊 | | 稀释剂 | BY-2680 | | 清洗剂 | BY-880H |
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包装和保存
用20公升或200公升塑胶桶包装。
保质期12个月。
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