MC-1026粗化微蚀剂
一般称为微蚀的铜表面粗化处理系生产印刷电路板(PCB)之数个制程中的重要环结。尤其是电镀通孔(PTH)作业、内层/多层压合步骤、在上光阻和防焊之前的前处理准备，以及后段表面处理作业电镀金、化学镍金、化学银、化学锡、及抗氧化(OSP)之前处理准备。有效的微蚀刻是绝对必要的，适当的微蚀刻不但可以提高良率及增加产品的信赖性，更能确保长期的电路板整体性。随着多层板的层数不断增加，电路的复杂度越来越高，以及电路尺寸的持续缩小，微蚀刻的良窳更显得重要。决定良好之微蚀刻化学品的几个重要特性包括:
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蚀刻速率的稳定性及可预测性
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细致且均匀的蚀刻表面
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活性成分的高稳定性
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较长的蚀刻槽溶液寿命
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高溶解性，溶解速度快
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易冲洗性
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简单且容易的槽液控制及分析
物理及化学性质
MC1026含有一种具高还原电位的强力过氧化剂，它通常是以一种白色、小颗粒状、可自由流动的粉末型态供应，并可以当成活性成份混入一些特有的微蚀刻槽液的配方中。它可以与其它常用的蚀刻溶液成份配制成适当浓度，无论是在厂内或厂外，用不同的容器供应至印刷电路板厂使用。其标准氧化还原电位(E0)为＋1.44V。由于其强力的氧化力和独特的化学性质，提供了一种有选择性、高反应动力效率和可控性的铜表面氧化反应。例如:在一工作溶液中的铜离子(Cu2＋)浓度对MC1026的化学性几乎没有任何催化作用，所以蚀刻槽溶液寿命不受铜离子浓度直接影响。再着，不易控制的自由基反应途径基本上是不存在的，而且在微蚀刻过程中所产生的副产物在相较之下也较无害。
PCB制程中的优点:
由以上的说明可见MC-1026做为微蚀刻剂替代品的优越质量。其优点远胜于一般常用的微蚀刻剂:过硫酸盐类(过硫酸钾/过硫酸钠)和硫酸双氧水。