覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材,应用于印制线路板行业。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)
(1)阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
本公司以一流的技术水平制作,对于0.1mm厚度的基板,达到对可见光完全阻档,受到业界的晴睐。
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特性
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用途
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自然色
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一般用环氧、玻璃布基板,广泛用于计算机、电子交换机、移动电话、计算机外围产品、通迅产品、办公室自动化设备、自动化仪器仪表、军工及航空电子产品,高级家用电器等。良好的品质稳定性及平整性,适应于表面贴装及封装基板的要求。
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黑色
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改性环氧、玻璃布基板。具有UV—Block及可见光阻档功能,适用于双面板同时曝光PCB制作。良好的耐溶剂性,PCB超声波溶剂清洗中,不脱色、不掉粉,对PCB无污染。
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广泛用于的光学仪器仪表、照相机、数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示器基板制作,以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件。本产品质量稳定、高平整性。
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白色
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改性环氧、玻璃布基板。具有UV—Block及可见光阻档功能,适用于双面板同时曝光PCB制作。白度高,对可见光反光率高。
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广泛用于数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示器、电子路标、电子标牌的基板制作,以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件。
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(2)FR-4阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板(屏蔽紫外光)
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特性
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用途
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黄色
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改性环氧、玻璃布基板。具有UV—Block及AOI功能,适用于双面板阻焊同时曝光和AOI检测的PCB制作。
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广泛用于计算机、电子交换机、移动电话、计算机外围产品、通迅产品、办公室自动化设备、自动化仪器仪表、军工及航空电子产品,高级家用电器等。良好的品质稳定性、平整性,适应于表面贴装及封装基板的要求。
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