1.产品介绍
铝基板主要适用大功率散热电子产品，如大功率电源模块、大功率LED铝基板、点火器等； 金属基印制板特点是: 热传导率高,散热性好,机械强度高,适宜装大质量部件；防磁性好； 耐热阻燃、尺寸稳定性好。 基材: 铝基板 产品特点： a.绝缘层薄，热阻小 b.无磁性 c.散热好 d.机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：18um 35um 70um 105um 140um。
2.产品特别
● 优异的散热性能
● 良好的电器绝缘性
● 良好的机械加工性能
● 优良的尺寸稳定性
● 良好的电磁屏蔽性能
● 三维一致的热膨胀性
3.应用领域
●电源：DC/DC DC/AC AC/DC及大功率电源
● 汽车、摩托车：电压调节器、点火器、自动安全控制系统、灯关变换系统
● 音响：输出放大器、均衡放大器、前置放大器
● 电子产品：固态继电器、固态调压模块
● 电器：LED照明电器
4.规格参数
● 材质：高导热板材
● 表面工艺：白油黑字
● 表面处理：无铅喷锡
● 导热系数：1.2W/m.℃ - 2.2W/m.℃
● 热应力：两分钟，不分层，不起泡
● 铜箔厚度：HOZ/1OZ/2OZ/3OZ/4OZ
● 板材厚度：0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.5mm/2.0mm/2.5mm /3.0mm
● 最小线宽：0.1mm(4 mils)
● 最小线距：0.1mm(4 mils)
● 最小孔径：0.25mm(10 mils)
● 线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路
● 表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化
● 防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨
● 热风整平：单面及双面
● 最大面积：1000*1200mm
● 最大测试面积：400mm*500mm
● 最大测试点：8000点
● 最高测试电压：2500V
● 最大绝缘电阻；100M欧
