种类：日本千住无铅锡膏 M705-GRN360-K2MK
特性：特点与K2-V相同
成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粘度：200Pa.S
助焊剂：11.5％
锡粉粒度：4＃、5＃、6＃

下面是关于模板印刷机优化的一般建议。针对具体的工艺要求，可能需要作一些必要的调整：
1、焊膏团的尺寸：直径20-25 mm
2、印刷速度：25-100mm／sec
3、刮板压力：0.018-0.027kg／mm
4、模板底面擦拭：开始时每印刷5次擦拭一次然后减少擦拭次数，直到确定了最优擦拭次数
5、焊膏在模板上的保质时间：＞8小时（在相对湿度为30–60％，温度为22°-28°C的条件下）