永荣OSP药水特性:
i.
低成本表面处理技术
ii.
均匀的保护膜，提供最平坦的焊垫表面
iii.
较低的表面离子污染度
iv.
可以处理选化金板(铜/金混合板),只在铜面上形成皮膜，防止金面上的变色污染
v.
耐热性优异,经多次(IR 6次)回焊处理后仍有极佳的焊锡性
vi.
优异的耐湿性，具有一年的保护铜能力
vii.
相容于无铅化(Lead-free) SMT制程
viii.
相容于免洗型（No-Clean）SMT制程
ix.
 非挥发性溶剂之水溶性溶液，安全性高
x.
低温操作，增加电路板结构稳定性
xi.
化学性质温和、不攻击防焊绿漆.操作简单,无需别的添加剂.药水无结晶,浮油晰出