永荣OSP药水特性:

                              i.           低成本表面处理技术

                              ii.           均匀的保护膜，提供最平坦的焊垫表面

                              iii.           较低的表面离子污染度

                              iv.           可以处理选化金板(铜/金混合板),只在铜面上形成皮膜，防止金面上的变色污染

                             v.            耐热性优异,经多次(IR 6次)回焊处理后仍有极佳的焊锡性

                              vi.           优异的耐湿性，具有一年的保护铜能力

                             vii.           相容于无铅化(Lead-free) SMT制程

                           viii.            相容于免洗型（No-Clean）SMT制程

                            ix.             非挥发性溶剂之水溶性溶液，安全性高

                              x.           低温操作，增加电路板结构稳定性

                             xi.           化学性质温和、不攻击防焊绿漆.操作简单,无需别的添加剂.药水无结晶,浮油晰出