HF160系列性能参数表测试项目Test project测试值Metric Value单位Unit测试标准Test  Method颜色ColorAll---Visual厚度Thickness0.5～15mmASTM D374密度Density2.0±0.3---ASTM D792硬度Hardness12～45Shore CASTM D2240耐温范围Continuous use Temp-40～ 220℃EN 344击穿电压Breakdown Voltage>4Kv/mmASTM D149体积电阻率Volume Impedance1.0×1011Ω.cmASTM D257耐燃等级Flammability ClassV-0--UL-94导热系数Thermal Conductivity2.55W/mkASTM E1461 产品型号：HF1600、HF1601、HF1602，导热绝缘材料，绝缘导热材料 用
途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。备
注：
1、常用颜色：黑色

2、常用厚度：
0.5-12mm

3、基本规格：HF1600  15度±5
 HF1601  25度±5
HF1602  35度±5

T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)

4、规格可根据客人的要求进行制作。产品名称：导热硅胶片，导热片，导热垫，导热贴，导热胶片，导热胶垫，导热胶贴，导热材料，导热硅胶垫。主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。