导热双背面胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传导设计中，它能够完全替代传统硅脂的应用场合，高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠、强度高。导热胶带厚度小，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热器表面。导热胶带还能够适应冷、热温度的变化，保证性能一致和稳定。
导热胶带的高粘接强度、优异导热性能压敏胶可以将器件和散热器粘接固定，实现导热、绝缘和固定，特别适合用于集成度高、设备空间小、固定困难等场合，是减小散热附件占用体积，优化设计的适用材料。
 典型应用：
         ☆　散热片到塑料封装器件上
         ☆　粘接散热片到金属或陶瓷封装器件上
         ☆　散热器到线路板的固定 
产品特性：
         ☆　双面胶形式取代机械固定。
         ☆　聚丙烯或硅酮粘接剂。
         ☆　装有陶瓷填料，用于低阻抗连接。
         ☆　电气绝缘和非电气绝缘品种可以提供。  技术参数：
    项目HF404HF108HF412热阻0.550.500.25耐压（VAC）50006500--剪切强度130(PSI)200135(PSI)温度范围—40℃～150℃—30℃～120℃—40℃～150℃厚度0.127(mm)0.2(mm)0.229(mm)尺寸幅度6英寸幅度1英尺（304mm）幅度6英寸（152mm）