为含银无铅锡膏，熔化温度220℃-225℃焊粉粒度为25-45um，合金成份Sn99/Ag0.3/Cu0.7，金属含量为89.5%-90.5%，适合于要求一般工艺，元器件器间距在0.3-0.4um的焊接工艺。
以下为最常用的锡膏合金：
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