半导体晶片，芯片清洗用超纯水设备，电子工业超纯水设备，电子芯片清洗用超纯水设备，电子半导体晶片用超纯水设备，电子行业超纯水设备，半导体超纯水设备， 纯水设备反渗透设备，反渗透纯净水设备、反渗透水处理设备、纯水设备，高纯水设备、超纯水设备、纯水工程、纯净水设备、上海纯水设备、水处理设备、反渗透纯水设备、高纯水制取设备，电渗析设备，电子半导体行业水质标准： 我公司电子级超纯水设备出水水质完全符合美国ASTM纯水水质标准，我国电子工业部电级水质技术标准(18MΩ.cm、15 MΩ、10MΩ、2MΩ、0.5MΩ.cm),我国电子工业部高纯水质试行标准，美国半导体工业用纯水指标、日本集成电路水质标准、国内外大规模集成电路水质标准。电子工业对水质的要求：微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成密度越高，对水质的要求也越高。这也对超纯水处理工艺及产品的简易性、自动化程度、生产的连续性、可持续性等提出了严格的要求。 应用领域：
·半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路；
·超纯材料和超纯化学试剂；
·实验室和中试车间
·汽车、家电表面抛光处理；
·其他高科技精微产品。 工艺流程：1、预处理－反渗透－水箱－阳床－阴床－混合床－纯化水箱－纯水泵－紫外线杀菌器－精制混床－精密过滤器－用水对象

2、预处理－一级反渗透－加药机（PH调节）－中间水箱－第二级反渗透（正电荷反渗膜）－纯化水箱－纯水泵－紫外线杀菌器－0.2或0.5μm精密过滤器－用水对象

3、预处理－二级反渗透－中间水箱－水泵－EDI装置－纯化水箱－纯水泵－紫外线杀菌器－0.2或0.5μm精密过滤器－用水对象

4、预处理－二级反渗透－中间水箱－水泵－EDI装置－纯化水箱－纯水泵－紫外线杀菌器－精制混床－0.2或0.5μm精密过滤器－用水对象（最新工艺） 水质标准：(符合美国ASTM标准，电子部超纯水水质标准（18MΩ*cm，15MΩ*cm，2MΩ*cm和0.5MΩ*cm四级) 产品图片： 1、预处理系统预处理系统主要由Φ250机械过滤器、Φ250活性碳过滤器、Φ250软化器及及保安过滤器组成。系统运行总出力0.5m3/h以上，要求源水温度在25±3℃。机械过滤器能除去大部份悬浮物、胶体和颗粒状机械杂质，使出水得到初步净化；机械过滤器的正常滤水能力为0.5m3/h，其滤速为16m/h。机械过滤器的运行方式为自动控制。由于原水为地表自来水，水中余氯及有机物的含量可能较高，而低压复合反渗透膜对余氯及有机物有严格的限制，其值必须≤0.1mg/l，所以在予处理中设置活性碳过滤器去除原水中的余氯及有机物，有效保证反渗透装置长期、平稳、安全、可靠地运行。活性碳过滤器的正常滤水能力为0.5m3/h，其滤速16m/h。活性碳过滤器的运行方式为自动控制。由于源水中钙、镁离子的含量较高，而单级反渗透的脱盐率高达97％，因此其浓水侧因高度浓缩，将产生碳酸钙、碳酸镁、硫酸镁等沉淀。沉淀附着在反渗透膜表面，会堵塞膜元件的通道，造成压差上升、水通量下降以及脱盐率的下降，影响反渗透的正常运行和使用寿命，所以在保安过滤器前设置软化器装置进行保护，以防止反渗透浓水侧的结垢。有效保证反渗透装置长期、平稳、安全、可靠地运行。2、反渗透系统反渗透系统由一级高压泵、反渗透装置、化学清洗装置组成。反渗透装置能去除99%以上的盐份及100%的有机物、细菌、病毒物。反渗透运行过程中，膜表面有一定量的沉积物，系统设置主机开、停机自动冲洗反渗透装置，以保证反渗透装置的稳定运行。本系统的反渗透膜为美国海德能公司的ESPA2-4040膜元件和南方高压泵。高压泵是RO装置的动力源。为使RO装置处于良好看运行状况下，高压泵进出口压力开关；当高压泵进口压力低于限定值（缺水P≤0.05MPa）或高压泵出口压力高于限定值（P≥1.8 MPa）时，则压力开关送讯号至PLC程控系统并报警，高压泵及RO系统自动停止运行，以防止误操作引起出水背压过高而对RO膜造成损坏。RO系统运行制水、压力控制、自动清洗均由PLC微电脑控制。RO系统每隔一定周期可自动定时对RO膜元件进行低压表面冲洗，将RO膜元件内尚存的浓水冲洗掉，防止浓水沉积引起RO膜表面结垢。本工程反渗透系统出力为0.25m3/h；一级反渗透系统脱盐率大于99.0%；反渗透系统水回收率大于70%。3、精脱盐后处理系统淡水箱的反渗透除盐水水质仍达不到高纯水用水标准，还需进行进一步脱盐处理。反渗透除盐水由纯水增压泵加压，经过紫外线杀菌后送入精制离子交换器深度脱盐处理。精制离子交换器产水稳定电阻率达5兆欧以上，通过交换反应能彻底除去水中的残余离子，出水电阻率≥5兆欧，产品水完全符合并超过中国药典规定的纯化水指标，最后送去高纯水用水系统。