产品名称: 无铅焊锡膏       产品规格:Sn96.5Ag3.0Cu0.5

熔点(℃) :217
产品外观 :淡灰色，圆滑不分层

焊剂含量(wt%) :11±0.5
卤素含量(wt%) :RMA型 

粘度(25℃时pa.s):180±10
颗粒体积(μm): 25-45um

我公司专业生产无铅环保锡膏（SGS认证），采用法国IPS进口原料、引进日本生产设备，在密封、真空下加氮气保护，生产具有良好的润湿性、锡爬升率高、残留物少且焊点饱满、光亮、粘度适中、稳定的无铅锡膏，同时加强了锡膏的耐热性、粘度印刷性，为你解决立碑、虚焊、残留等困扰问题。

无铅锡膏的种类:
1、锡银铜锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

2、免清洗无铅焊锡膏(过炉后无殘留)

3、0.3银无铅锡膏(Sn99Ag0.3Cu0.7)

4、低温无铅锡膏(此锡膏熔点138度)