此款锡膏用3号粉生产,采用日本锡膏生产设备，在密封、真空状况下加入氮气保护，产品长期稳定。特性如下:

成份: Sn63/37  粘度:200Pa.s 

颗粒直径:25-45um

熔点:183度

优点:

1. 焊接能力极佳, 保湿性强, 为中活性.

2. 采用的是进口松香,无残留, 焊点光亮.

3. 焊点饱满.

4. 适合间隙0.3MM以上IC生产.

注: 4号粉适合生产密码IC. BGA的生产, 价格稍贵.

    2.3号粉适合IC间隙0.8以上, 无IC生产,价格稍便宜.

包装: 采用冰袋和泡沫的密封包装