KID-R600是一种带光学对位系统拆装一体化，用于拆焊各类封装形式芯片的返修工作站。
2．产品描述
2．1 产品特点
● 热风头和贴装头一体化计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能 ；● 上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速 率快，可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边 BGA，此功能最适合芯片与芯片间距离小的电子元件 ;●上下热风，底部红外，三个温区独立加热 .加热时间和温度全部在触摸屏上 显示 ；●移动式底部预热面积大，PCB夹具可X, Y 轴灵活调节，最大夹板尺寸可达 550 *500mm ；●底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠 ；●彩色光学视觉系统 ,具分光双色、 放大和微调功能，含色差分辨装置 ，自 动对焦、软件操作功能 ，27倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70*70 mm，可返修最小BGA尺寸1.5*1.5mm;●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线 ，可对测温曲线进行分析 ；●内置真空泵 ，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴 ；●8段升(降)温 +8段恒温控，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析 ；●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围内 ；●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位 。●彩色光学视觉系统由电机自动移动。●采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片。●配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能 。
2. 2备品配件
标 配 :
(1） 标准喷嘴3个 (2） 下部大、小喷嘴各 1个(3） 内六角扳手1套(4） 说明书1本(5） 毛刷1支(6） 吸嘴1个(7)  测温线1条(8)  鼠标1个(9)  铝片1块选配
耗 材 ：（ 另计费 ）
(1)  万能植珠台(2)  植珠钢网(3)  助焊膏(4)  锡球
3 装置规格
1、设备型号 KID-R600
2、最大PCB尺寸：W550*D500mm
3、PCB厚度：0.5~2.5mm
4、适用芯片：1*1~70*70mm
0.5~2.5mm
1*1~70*70mm
5、适用芯片最小间距： 0.15mm6、贴装最大荷重：500g7、贴装精度：±0.01mm：8、PCB定位方式： 外形9、工作台微调： 前后±15mm, 左右±15mm10、温度控制方式： K型热电偶、闭环控制11、下部热风加热： 热风800W12、上部热风加热： 热风1200W13、底部预热：14、使用电源：15、机器尺寸：16、机器重量：
红外3600W单相220V、50/60Hz  L850*W750*H630mm   约 80KG
4．随机配送资料及售后服务
4.1、文件资料：操作说明书一份
4.2、售后培训内容
(1） 设备的安装调校(2） 设备操作(3） 设备调校和参数设定(4） 设备维修(5） 设备常见故降排除(6） 设备的易损配件更换(7） 其它注意事项
4.3、保修
设备在正常使用情况下保修壹年，包含机器到工厂后的安装调试和人员培训；同时提供终生技术支持和服务。