KID-R700是一种带光学对位系统拆装一体化 ，用于拆焊各类封装形式芯片的返 修工作站。
2．产品描述
2．1 产品特点
●流线型外观设计，美观大方，同时节省空间； ●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能 ；●上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边BGA，此 功能最适合芯片与芯片间距离小的电子元件 ;● 上下热风,底部红外，三个温区独立加热 .加热时间和温度全部在触摸屏上显 示 ；● 移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达550 *500mm ；● 底部强力横流风扇制冷， 降温迅速可靠 ；● 彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能， 含色差分辨装置，自动 对焦、软件操作功能，27倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm ，可返修最小BGA尺寸1.5*1.5mm;● 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC 控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析 ；● 内置真空泵，Φ角度60 旋转， 精密微调贴装吸嘴 ；● 8 段 升 (降 )温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行 曲线分析 ；● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围内 ；● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位 。● 彩色光学视觉系统由电机自动移动 。● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片。● 配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能 。
2. 2备品配件
标 配 :
1） 标准喷嘴3个
2） 下部大、小喷嘴各1个
3） 内六角扳手1套
4） 说明书1本
5） 毛刷1支
6） 吸嘴1个
7) 测温线1条
8) 鼠标1个
9) 铝片1块
选配
耗材 ：（另计费）
1) 万能植珠台
2) 植珠钢网
3) 助焊膏
4) 锡球
3.规格
1、设备型号 KID-R700
最大PCB尺寸：W20*D20~W350*D350mm3、PCB厚度：0.5~4mm4、适用芯片：1*1~70*70mm5、适用芯片最小间距： 0.15mm6、贴装最大荷重： 500g7、贴装精度：±0.01mm8、PCB定位方式： 外形9、工作台微调： 前后±10mm, 左右±10mm10、温度控制方式： K型热电偶、闭环控制11、下部热风加热： 热风 800W12、上部热风加热： 热风 1200W（110V）13、底部预热：14、使用电源：15、机器尺寸：16、机器重量：
红外 3600W
单相 220V、50/60Hz
L760*W630*H710mm
约60KG4．随机配送资料及售后服务4.1、文件资料：操作说明书一份4.2、售后培训内容1） 设备的安装调校2） 设备操作3） 设备调校和参数设定4） 设备维修5） 设备常见故降排除6） 设备的易损配件更换7） 其它注意事项4.3、保修设备在正常使用情况下保修壹年，包含机器到工厂后的安装调试和人员培训；同时提供终生技术支持和服务。深圳市华凯迪科技有限公司联系人：杨平生（销售工程师）电话：15989317248地址：深圳宝安区西乡街道河西社区城西工业区九栋5楼
