无铅助焊膏：HL- A06C适用范围：线材焊接，补焊，S M T维修，BGA芯片植球等 产品特点：焊接时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，绝缘阻抗高，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高，满足无铅制程。

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无铅助焊膏：HL-A04C 试用范围：适用于BGA返修与植球；以及SMT维修之专用有铅助焊膏。产品特点：线材焊接，补焊， S M T维修，BGA芯片植球等，焊接时烟雾小，残留物少，绝缘阻抗高，上锡速度快，焊点光亮，焊接效率高，可靠性高。

有鉛助焊膏：HL-B13D适用范围：BGA返修与植球；以及SMT维修之专用有铅助焊膏，产品特点：线材焊接，补焊，S MT维修，BGA芯片植球等，焊接时烟雾小，残留物少，绝缘阻抗高，上锡速度快，焊点光亮，焊接效率高，可靠性高。洄流焊时不容易发生连焊。