有鉛锡膏：Sn63Pb37 型号LW-V23A  广泛应用,回流良率高,具有优异的印刷沉积一致性,减少随机和中芯片锡球,焊点光亮。

有鉛高温锡膏：Sn5Pb92.5Ag2.5 型号LW-V21A 适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷持久,焊点光亮,气孔率低,.同时可满足印刷和自动点胶。

有鉛低温锡膏：Sn43Pb43Bi14 型号：LW-V24A印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷