ECCOBOND E3200是一种低温非常快速固化，不垂流的单组份环氧粘接胶，它有良好的柔性和弹性，耐化学和耐水汽性能ECCOBOND E 3200可以很好地粘接各种工程塑料，如聚酰亚胺、聚苯醚、, PBT和聚砜、硅胶和金属如铜、金。应用: ECCOBOND E 3200 可耐化学品，低温快速固化粘接胶，适合于粘接各种不同的工程塑料。专为HP墨盒的芯片粘接而开发。常用固化条件：100C*20min; 110C*10min; 120C*5min.