商品详细介绍AMICON C850-6是一种单组分，快速固化，低粘度的掺银环氧导电胶，具有优良的导热导电性能。它的特点是低粘度，避免高速晶片粘接时，脱尾，拉丝和发干等问题的产生。
AMICON C850-6主要应用于塑料封装IC的粘接，和其他晶片的粘接。 详细介绍外观 - 银浆
密度 3.2g/cm3
粘度 25℃ 75~125Pa.s
完全固化时间 125℃*60 min
150℃*30 min
250℃*1 min
芯片剥离测试 >1.6 kg
使用温度范围 -40 ~ 125℃
体积电阻 25℃ <0.001 Ohm-cm
