底部填充剂具有高工作可靠性毛细管流动填充包封剂材料。由气象法二氧化硅为填充料，且流动性很好离子含量小，释气量底，可以用于间隙很小的倒装芯片底部封填之中（列如：芯片直接和印刷线路相连）。

*具有低温快速固化、低收缩率、贮存稳定等特点。

*表面光滑细腻、、可维修。

二、典型用途：

*该产品主要用于BGA、CSP的底部填充，毛细管式流入封填及包封，芯片与底板之间的间隙可小于0.06mm。

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